浙江在线6月26日讯(记者 陈寒)高速硅光模块是实现光电信号转换的核心硬件,是AI算力网络、数据中心的“传输大动脉”。6月26日,“华芯启航 速联智算”高速硅光模块智能制造基地项目正式投产,填补了我省自研高速硅光模块规模化制造领域空白。

投产仪式现场
当前人工智能产业快速迭代,算力需求持续爆发,驱动数据传输流量的暴增,光模块正朝着硅光、近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)等前沿技术发展,传输速率需求从400G迅速提升到800G、1.6T。
据了解,该基地由杭钢数科与芯速联光电合资建设,是省内唯一具备“硅光芯片—模块—测试”全流程能力的智能制造基地,规划年产500万只800G/1.6T高速硅光模块,也为杭钢数字产业版图实现了关键性扩容。

产品图-800G/1.6T高速硅光模块
智能化、数字化是项目核心亮点。基地产线搭载全套自动化精密设备,可完成芯片测试、精密耦合、组装写码、可靠性验证、成品封装等全工序量产。依托数字化管理系统,生产全过程可实时记录、全程溯源,量产精度、自动化水平均处于行业前列。在企业展厅,芯速联800G硅光模块搭载51.2T交换机进行满带宽实时双向对传演示,直观展现华芯速联800G DSP和LPO光模块产品在实际应用中的高性能、低功耗、低延时、零丢包等特性,完美适配当下AI数据中心高速无损互联需求,凸显基地“智能制造+数字管控”的一体化优势。
该基地是多方深耕产业、聚力创新的重要成果,也是政企深度协同、国资民企联动、产业资源整合的标杆示范。依托杭钢集团的产业资本与平台资源,叠加芯速联光电先进的硅光集成芯片技术与成熟制造经验,基地实现了资本、技术、人才、市场的全方位整合。从谋划布局到落地投产,基地建设全过程得到了拱墅区委区政府的精准赋能与全方位保障。
面向未来,基地将持续深耕高速硅光互联核心赛道,前瞻布局下一代CPO光电集成技术,聚力推进光芯片国产化替代,持续提升高端硅光模块自主制造能力。
与此同时,紧邻基地30万平方米杭钢里·云创中心算力装备产业园已开工建设,将聚焦算力核心部件国产化研发制造。两大项目联动赋能,将持续完善全省算力装备产业链体系,为浙江建设国家数字经济创新发展试验区、打造全球人工智能创新高地筑牢硬核产业支撑。